芯聚上海·共啟新程｜廣東科卓半導(dǎo)體誠(chéng)邀您蒞臨SEMICON China 2026
SEMICON China 2026將于2026年3月25日至27日在上海新國(guó)際博覽中心舉行。廣東科卓半導(dǎo)體設(shè)備有限公司將展示其核心產(chǎn)品，包括晶圓切割機(jī)，致力于為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供高精度、高穩(wěn)定性和高效率的解決方案。公司誠(chéng)邀行業(yè)同仁、新老客戶及合作伙伴蒞臨展位N4館-N4625，共同探討技術(shù)與合作機(jī)會(huì)。
2026/03/20
科卓晶圓切割機(jī)亮相SEMI-e 2024 深圳國(guó)際半導(dǎo)體展
廣東科卓半導(dǎo)體設(shè)備限公司致力于先進(jìn)半導(dǎo)體封裝設(shè)備的研發(fā)與制造，對(duì)標(biāo)國(guó)際同行，勵(lì)志成為中國(guó)先進(jìn)封裝設(shè)備國(guó)產(chǎn)化引領(lǐng)品牌，主要產(chǎn)品為晶圓切割機(jī)、IC成品切割、IC成品切割高速分揀機(jī)、FC倒裝芯片固晶機(jī)等先進(jìn)封裝設(shè)備。
2024/07/11
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